手机硬件_最新手机芯片消息，处理器型号、参数及性能介绍

联发科天玑1200详细参数规格，采用6nm制程工艺，A78+A55架构，CPU性能提升22%，GPU性能提升13%

01-20

联发科天玑2000处理器5G芯片，基于5nm工艺打造，将采用X2、A79、G79等新架构，已获得OPPO、vivo、荣耀等国内手机制造商的订单。

01-18

华为海思的下一代旗舰处理器或命名麒麟9010，将采用3nm工艺。

01-03

高通骁龙888详细参数：Cortex X1和A78架构，GPU为Adreno 660，制程工艺5nm，集成了X60 5G基带。

12-02

骁龙460是高通为4G LTE手机准备的芯片，具体参数规格，采用8核心设计，支持WiFi 6网络，集成了Adreno 610 GPU图像处理单元。

08-24

天玑800U基于7nm制程工艺，采用八核架构设计，集成ARMMali-G57GPU图像处理单元，支持SA与NSA组网、5G+5G双卡双待。支持120HzFHD+屏幕，将用于1500元级5G手机。

08-18

近日有多款手机搭载了三星GH1图像传感器，有效像素高达4400万，最大特点是尺寸小，单位像素面积仅0.7μm，有利于传感器的封装。

08-04

高通骁龙875G由三星代工，采用三星5nm EUV制程工艺，集成X60 5G 基带，不带G的骁龙875即没有集成基带。

07-16

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