最新消息，高通骁龙 875G 处理器将由三星代工，采用三星 5nm EUV 制程工艺，集成 X60 5G 基带，将于明年第一季度推出。目前，骁龙 875 不带 G 已由台积电量产，有望在 9 月交货。不带 G 的骁龙 875 即没有集成基带。

此外，高通在今年还会发布两款入门芯片：骁龙 662 和骁龙 460，另外一款低端的骁龙 435G 可能在明年 Q1 推出。联发科方面，将在近两个月发布 天玑 600 芯片，而采用 6nm 工艺的天玑 400 预计将于今年第四季度登场，值得期待。