近日联发科官宣发布首款天玑6000系列移动芯片，天玑6100+，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，6nm工艺，8核CPU，支持1亿像素影像、10亿色彩显示等，5G功耗直降20%。

天玑6100+采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示，集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，从联发科给出的参数来看，相比友商竞品能降低20%的5G功耗。

联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。这款面向主流的芯片应该是定位中低端手机，这也是全球市场占比比较高的价位段，不过仅支持2K30有点拉胯。