在12月7日举办的广州中国移动全球合作伙伴大会上，台湾省芯片巨头联发科亮相了旗下首颗5G基带芯片——helio M70（型号MT6297），M70是一颗独立的5G多模整合芯片，符合3GPP Release 15 的最新5G标准规范，同时兼容2G 3G 4G。目前helio M70基带芯片已给各手机厂商送样，预计相关手机将在2019年下半年出货。

性能方面，helio M70具备5Gbps传输速率，支持5G NR、Sub-6Ghz、HPUE等众多5G网络关键技术，在没有5G网络的情况下，向下兼容现有的4G和3G、2G网络，且支持载波聚合功能。联发科为helio M70提供精简的设计方案，不仅体积小，而且搭配电源管理的优化功耗更节能，价格也比高通同类芯片便宜。

这几天全球几大移动芯片厂商都没歇着，高通在夏威夷举办科技峰会，发布骁龙855/骁龙8cx等一系列新移动平台；除了helio M70基带芯片，联发科将在12月13日正式发布helio P90处理器，主要亮点是AI，根据BenchMark软件的跑分，P90的AI性能仅次于骁龙8150和麒麟980，CPU性能介于麒麟970和骁龙845之间，如果能用10nm工艺，可能又是联发科新一代神U了。

12月7日，中国首辆5G公交车在成都开通，覆盖成都二环28公里，在时速40Km/h的公交车上，5G网络下载速率高达2.4GB/s，下载超清电影只需1秒。担心资费？运营商业内人士表示，5G网络商用后的流量费非常低，具体流量收费可能会是以10GB来起跳。