联发正式发布MTK Helio P60八核处理器，性能剑指去年高通推出的骁龙660，定位中高端市场，下面带来这颗SOC详细规格参数，一起看看。

3月14日联发科正式公布这颗处理器，Helio P60定位中高端，是联发科首款基于12nm制程工艺移动平台，相较上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%，官方将Helio P60 对标的是高通骁龙660。具体规格，基于12nm生产工艺，采用ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架构，GPU为Mali-G72 MP3 800MHz，运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。此外，Helio P60集成多核APU，专门针对进行人脸侦测、背景虚化以及HDR合成高速处理。

基带方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全网通设计，可实现双卡双4G，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。拍照方面，联发科Helio P60采用三核ISP+双核APU构架，其最高支持3200万像素单摄或2400万+1600万双摄，性能相比上一代处理器Helio P30提升了两倍，在人脸识别、自动对焦等方面的处理上更加精准，并支持4K视频拍摄和实时HDR。

功耗方面，官方表示联发科Helio P60相较上一代Helio P23，其整体功耗降低12%，在运行大型游戏时的功耗降低25%，大幅延长手机续航。